Link FPC

选材

Fccl:双面无胶电解   Cu:12μm,PI:25μm

CVL:黄色/黑色，12.5/15μm

镀铜方式

整板镀

Min via/pad

0.15/0.35mm

Min 线宽线距

0.05/0.05mm

表面处理

化金：金厚：0.03~0.1μm  镍厚：2~6μm

阻抗

90±10%ohm

元件

BTB

点胶

无

是否预弯折

是

出货方式

单pcs

其它