Flash FPC

选材

Fccl:双面无胶电解   Cu:12μm,PI:25μm

CVL:黄色/黑色，12.5/15μm

镀铜方式

选镀+镀块（成品铜厚：22±3μm）or 整板镀

Min via/pad

0.15/0.35mm

Min 线宽线距

0.05/0.05mm

表面处理

化金，Au：0.03-0.10μm,Ni：4±2μm

阻抗

NA

元件

Flash、TOF、Mic、BTB、Chip01005、Sensor等

点胶

CHIP0201点UV胶（全包裹）

是否预弯折

是

出货方式

单pcs  or   连片

其它

1、感光白油（Flash区域）+感光黑油（其它元件区域）

2、Mic 频响、气密测试