LCM FPC
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选材 |
Fccl:双面无胶ED Cu:12μm,PI:25μm CVL:黄色，12.5/15μm |
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镀铜方式 |
整板镀 |
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Min via/pad |
0.10/0.30mm |
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Min 线宽线距 |
0.05/0.05mm，Total Pitch公差：±0.03mm |
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表面处理 |
化金，Au：0.05-0.10μm,Ni：4±2μm |
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阻抗 |
90/100±10%ohm |
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元件 |
BTB、Chip0201、IC等 |
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点胶 |
Chip0201点胶（半包） |
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是否预弯折 |
否 |
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出货方式 |
单pcs出货 |
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其它 |
ACF手指弯折区采用冠品热固油墨，厚度10-20μm |
