选材
Fccl:双面无胶ED Cu:12μm,PI:20/25μm
CVL:黄色，12.5/15μm
镀铜方式
整板镀
Min via/pad
0.10/0.30mm
Min 线宽线距
0.05/0.05mm
表面处理
化金，Au：0.05-0.10μm,Ni：4±2μm
阻抗
NA
元件
BTB、Chip0201、IC等
点胶
是否预弯折
否
出货方式
单pcs出货
其它
